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雙面多層板生產工藝

雙面多層板生產工藝
  雙面多層板的生產比單面板要復雜一些,主要原因有以下兩點:
  (1)敷銅板的頂層和底層都要布線。
  (2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。
  其中,過孔金屬化尤為關鍵,這也是雙面板生產的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內壁上涂上一層金屬,以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝?;瘜W鍍銅工藝有兩種:
 ?、傧然瘜W鍍薄銅,然后全板電鍍以加厚銅層,再進行圖形轉移。
 ?、谙然瘜W鍍厚銅,然后直接進行圖形轉移。
  這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環境有害,它將逐步被更先進的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。
  典型的化學鍍銅雙面多層板生產工藝流程如圖所示。

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粵公網安備44030602001752號

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